產(chǎn)品參數

　　產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

　　1、可以實(shí)現電路中各個(gè)元器件間的電氣連接，代替復雜的布線(xiàn)，減少了傳統方式下的接線(xiàn)工作量，簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接、調試工作。

　　2、縮小了整機體積，降低了產(chǎn)品成本，提高了電子設備的質(zhì)量和可靠性。

　　3、具有良好的一致性，它可以采用標準化設計，有利于裝備生產(chǎn)的自動(dòng)化和焊接的機械化，提高了生產(chǎn)率。

　　4、裝備的部件有好的機械性能和電氣性能，使電子設備實(shí)現單元組合化，使整塊經(jīng)過(guò)裝配調試的印制電路板作為一個(gè)備件，便于整機產(chǎn)品的互換與維修。

　　5、交貨快速，為研發(fā)節省了很多時(shí)間。

　　細節介紹

　　1、板材

　　我司目前的基材供應商有：建滔、南亞、生益、聯(lián)茂等知名品牌。

　　板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是線(xiàn)路板厚度。板厚的公差，一般在板厚的10%左右，這10%主要是因為要印阻焊，板上面要沉銅引起。

　　板材銅厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，單位為盎司，完成銅厚可以達到7盎司。板材的品牌、板厚和銅厚可以根據產(chǎn)品的需要進(jìn)行選擇。

　　2、表面處理

　　表面處理指的是線(xiàn)路板表面采用什么樣的工藝，我司目前有提供：有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、抗氧化(OSP)、電金手指，沉錫等工藝，可以根據需要進(jìn)行選擇。從焊接性能上來(lái)說(shuō)，以上介紹的都沒(méi)有任何問(wèn)題。

　　沉金的優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(cháng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)?？梢灾貜投啻芜^(guò)回流焊也不太會(huì )降低其可焊性?？梢杂脕?lái)作為COB(Chip On Board)打線(xiàn)的基材。

　　常見(jiàn)問(wèn)題

　　問(wèn)：六層線(xiàn)路板可以指定壓合PP的厚度嗎?

　　答：可以的，需要你提供層壓結構圖給我司。

　　問(wèn)：六層線(xiàn)路板設計為0.1mm的通孔可以嗎?

　　答：不可以的，0.1mm屬于激光鉆孔，鉆不了通孔的，機械鉆孔需要0.15mm及以上。

　　問(wèn)：六層線(xiàn)路板的BGA位的夾線(xiàn)可以設計為3mil嗎?能做嗎?

　　答：可以的，由于BGA沒(méi)有多的空間走線(xiàn)，很多產(chǎn)品都是設計的3mil。