pcb雙面板銅箔厚度標準一般是多少
- 發(fā)表時(shí)間：2021-12-25 09:34:10
- 作者：工藝工程師
- 來(lái)源：新聞中心
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隨著(zhù)電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，pcb的需求量也大了起來(lái)，但是有很多朋友還不是很清楚雙面板的銅箔厚度標準是多少，下面小編來(lái)詳細的說(shuō)一說(shuō)。
雙面板銅箔厚度標準
PCB 銅厚一般分為 1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，當然還有更厚的，銅厚要看你做什么樣的板子，像開(kāi)關(guān)電源走大電流的就 2OZ、一般信號的 1OZ 就夠了。
一般雙面板是 1oz
多層板內層一般是 1/2oz 1/3oz 外層 1oz 1/2oz 1/3oz
電源板銅厚要求高
國外很多要求 2oz 3oz 還有更高的。
在PCB設計加工中，常用 OZ(盎司)作為銅皮厚度的單位， 1 OZ銅厚的定義為 1 平方英尺面積內銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為 35um;2OZ銅厚為 70um。
以上就是小編整理的關(guān)于“pcb雙面板銅箔厚度標準一般是多少”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。
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標題：pcb雙面板銅箔厚度標準一般是多少
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