經(jīng)常有人問(wèn)小編，哪種pcb表面處理工藝比較好，其實(shí)這個(gè)問(wèn)題比較難回答，選擇什么樣的表面處理工藝，主要取決于做什么樣的產(chǎn)品，價(jià)值高不高決定的。

　　隨著(zhù)時(shí)代的演進(jìn)，科技的進(jìn)步，環(huán)保的要求，電子業(yè)也隨著(zhù)時(shí)代的巨輪主動(dòng)或被迫的前進(jìn)，pcb何嘗不是如此。下面小編為您介紹pcb板打樣的3種常見(jiàn)表面處理方式以及優(yōu)缺點(diǎn)。

　　pcb打樣廠(chǎng)家介紹噴錫板、化金板、OSP板的優(yōu)缺點(diǎn)知識

　　1、噴錫板(HASL，Hot Air Solder Leveling，熱風(fēng)焊錫整平):

　　噴錫電路板

　　噴錫是pcb板打樣早期常用的處理方法?，F在分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點(diǎn)： PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無(wú)鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一。

　　優(yōu)點(diǎn)：可以獲得較佳的Wetting效果，因為鍍層本身就是錫，價(jià)錢(qián)也較低，焊接性能佳。

　　缺點(diǎn)：不適合用來(lái)焊接細間隙腳以及過(guò)小的零件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB制程中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對細間腳(fine pitch)零件較易造成短路。使用于雙面SMT制程時(shí)，因為第二面已經(jīng)過(guò)了第一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類(lèi)似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊錫問(wèn)題。

　　2、化學(xué)鎳金 (ENIG)

　　化金板

　　化鎳金是應用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別?；嚱鸬膬?yōu)點(diǎn)：適合無(wú)鉛焊接;表面非常平整，適合SMT，適合電測試，適合開(kāi)關(guān)接觸設計，適合鋁線(xiàn)綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。

　　優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(cháng)時(shí)間儲放，表面平整，適合用于焊接細間隙腳以及焊點(diǎn)較小的零件。有按鍵線(xiàn)路電路板的首選(如手機板)?？梢灾貜投啻位亓骱敢膊惶珪?huì )降低其焊錫性?？梢杂脕?lái)作為COB(Chip On Board)打線(xiàn)的基材。

　　缺點(diǎn)：成本較高，焊接強度較差，因為使用無(wú)電鍍鎳制程，容易有黑墊/黑鉛的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì )隨著(zhù)時(shí)間氧化，長(cháng)期的信賴(lài)度是個(gè)問(wèn)題。

　　3、OSP板(Organic Soldering Preservative，有機保護膜):

　　優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期(三個(gè)月)的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

　　缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內完成，通常第二次回流焊的效果會(huì )比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理。打開(kāi)包裝后需在24小時(shí)內用完

　　當然除了以上三種表面處理方式，還有其他的方式，比如，裸銅，電鎳金，沉銀，沉錫等等，上面只是介紹了三種常見(jiàn)的，如還需要了解其它工藝的，請聯(lián)系小編。

　　以上就是pcb打樣廠(chǎng)家介紹噴錫板、化金板、OSP板的優(yōu)缺點(diǎn)，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側的QQ、微信或者電話(huà)，我們會(huì )有專(zhuān)業(yè)的人員為您解答。