隨著(zhù)電子行業(yè)的不斷發(fā)展，各種各樣的電子產(chǎn)品層出不窮，經(jīng)常會(huì )遇到一些客戶(hù)需要一些非常規厚度的板子，比如，2.0mm，2.4mm，2.5mm，3.0mm厚等等，那么3.0厚度的板子可以生產(chǎn)嗎，答案下面揭曉，下面小編來(lái)詳細的說(shuō)一說(shuō)。

　　3.0mm厚度pcb打樣可以做嗎

　　為了保證產(chǎn)品功能的完整性，有很多客戶(hù)的板子用于設備上，或者板子上面元件比較重，都會(huì )選擇比較厚的板子來(lái)生產(chǎn)，我們正常生產(chǎn)的板厚是：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，有些特殊的產(chǎn)品需要用到更厚的PCB板子。

　　那么3.0mm厚度pcb打樣究竟可不可以做呢?；卮鹗强隙ǖ?，是可以生產(chǎn)的，我司經(jīng)常在生產(chǎn)這種類(lèi)型的板子，生產(chǎn)這種厚度的PCB不再是行業(yè)的難題。只是工程師在設計的時(shí)候需要注意一下。

　　設計3.0mm厚度pcb需要注意什么

　　在設計的時(shí)候一定要注意板厚和最小孔徑的比例，目前深圳市誠暄電路科技有限公司的板厚和孔徑比為10:1，比如是3.0mm的板厚，那么孔徑最小就要大于或等于0.3mm,以此類(lèi)推。

　　PCB的板厚孔徑比，在行業(yè)內又叫縱橫比，厚徑比，就是板厚/孔徑，如板厚3.0mm,0.3mm的孔，則縱橫比為10?？讖奖瘸瑯斯S(chǎng)將無(wú)法加工,板子太厚將導致過(guò)孔長(cháng)度增加，這時(shí)候如果過(guò)孔直徑還很小，可能會(huì )導致過(guò)孔長(cháng)度中間的部分沉銅不足，導致過(guò)孔電阻變大甚至過(guò)孔不通。

　　為什么要按孔徑比來(lái)設計呢?作用有很多，其中在塞孔(堵孔)制程的時(shí)候，需要用這個(gè)參數來(lái)選擇哪種塞孔方式，以及了解塞孔的困難程度，縱橫比越大，孔越難堵滿(mǎn)。其他與孔相關(guān)的制程(鉆孔、孔銅電鍍等)應該都會(huì )用到這個(gè)參數。

　　厚徑比小，就意味著(zhù)PCB板不是太厚而孔徑較大，電鍍過(guò)程中的電勢分布比較均勻，孔中離子擴散度比較好，所以電鍍液的深鍍能力值往往比較大，反之，厚徑比比較高時(shí)，孔壁會(huì )表現為“狗骨”現象，鍍液的深鍍能力就較差。

　　以上就是小編整理的關(guān)于3.0mm厚度pcb打樣的問(wèn)題，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側的QQ或微信，也可以打電話(huà)給我們，會(huì )有相關(guān)人員為您解答。