pcb板打樣流程

　　首先需要聯(lián)系pcb廠(chǎng)家，把pcb文件或者gerber文件、工藝要求、數量、交期發(fā)給pcb廠(chǎng)家，廠(chǎng)家會(huì )根據要求，核算價(jià)格，確認價(jià)格付款后，開(kāi)始生產(chǎn)，然后按協(xié)議的交期交貨。這是pcb線(xiàn)路板打樣流程。

　　PCB板打樣工藝流程

　　下面就以普通的雙面噴錫板為例，來(lái)對PCB打樣流程做一個(gè)詳細的說(shuō)明。

　　1、開(kāi)料

　　根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件，符合客戶(hù)要求的小塊板料。

　　流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

　　2、鉆孔

　　根據工程資料，在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑。

　　流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理

　　3、沉銅

　　沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

　　流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線(xiàn)→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

　　4、圖形轉移

　　圖形轉移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉移到板上。

　　流程：(濕膜流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→顯影→檢查;(干膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→顯影→檢查

　　5、圖形電鍍

　　圖形電鍍是在線(xiàn)路圖形裸露的銅皮上，或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

　　流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

　　6、退膜

　　用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線(xiàn)路銅層裸露出來(lái)。

　　流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機;干膜：放板→過(guò)機

　　7、蝕刻

　　蝕刻是利用化學(xué)反應法將非線(xiàn)路部位的銅層腐蝕去。

　　8、阻焊

　　目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線(xiàn)路和阻止焊接零件時(shí)線(xiàn)路上錫的作用。

　　流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

　　9、字符

　　字符是提供的一種便于辯認的標記。

　　流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網(wǎng)→印字符→后鋦

　　10、噴錫

　　噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。

　　流程：微蝕→風(fēng)干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

　　11、成型

　　通過(guò)模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶(hù)所需要的形狀成型的方法有機鑼?zhuān)“?，手鑼?zhuān)智小?/p>

　　說(shuō)明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形。

　　12、測試

　　通過(guò)電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷。

　　流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

　　13、終檢

　　通過(guò)100%目檢板件外觀(guān)缺陷，并對輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出。

　　具體工作流程：來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK!

　　14、包裝出貨

　　通過(guò)以上的詳細介紹，相信大家對普通雙面噴錫板pcb打樣的流程有了一個(gè)清晰的認識。