雙面pcb板是指兩面都有導電圖形的pcb板，通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。主要用在通信電子設備、高級儀器儀表和電子計算機等設備中。雙面pcb板如果報廢是無(wú)法回收的，其制造質(zhì)量也將直接影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。

　　雙面PCB板的生產(chǎn)工藝流程：

　　1.數控鉆孔

　　為了提高組裝密度，pcb板上的孔越來(lái)越小。一般雙面pcb板都使用數控鉆床進(jìn)行鉆孔，以保證精度。

　　2.鍍覆孔工藝(PTH)

　　鍍覆孔工藝也稱(chēng)為金屬化孔，是一種將整個(gè)孔壁度鍍覆金屬，使雙面pcb板內外層間的導電圖形實(shí)現電氣互連的工藝。

　　3.絲網(wǎng)印刷

　　使用專(zhuān)門(mén)的印料，在覆銅板上分別網(wǎng)印出線(xiàn)路圖形、阻焊圖形及字符標記圖形等。

　　4.電鍍錫鉛合金

　　電鍍錫鉛合金有兩個(gè)作用：第一，作為蝕刻時(shí)的抗蝕保護層;第二，作為成品板的可焊性鍍層。電鍍錫鉛合金必須嚴格控制鍍液和工藝條件，錫鉛合金鍍層厚度在板面上應在8微米以上，孔壁不小于2.5微米。

　　5.蝕刻

　　在用錫鉛合金做抗蝕層的圖形電鍍蝕刻法制造雙面板時(shí)，不能使用酸性氯化銅蝕刻液，也不能使用三氯化鐵蝕刻液，因為他們也會(huì )腐蝕錫鉛合金。在蝕刻工藝中，影響蝕刻質(zhì)量的是“側蝕”和鍍層增寬現象：

　　(1)側蝕。側蝕是因蝕刻產(chǎn)生的導線(xiàn)邊緣凹進(jìn)或挖空現象，側蝕程度和蝕刻液、設備和工藝條件有關(guān)，側蝕越小越好。

　　(2)鍍層增寬。鍍層增寬是由于電鍍加厚使導線(xiàn)一側寬度超過(guò)成產(chǎn)底版寬度的值。

　　6.鍍金

　　金鍍層有優(yōu)良的導電性能，接觸電阻小且穩定，耐磨性?xún)?yōu)良，是pcb插頭的最佳鍍層材料。同時(shí)它還有優(yōu)良的化學(xué)穩定性和可焊性，在表面組裝pcb上，也可以做抗蝕、可焊和保護鍍層。

　　7.熱熔和熱風(fēng)整平

　　(1)熱熔。把鍍覆錫鉛合金的pcb板，加熱到錫鉛合金的熔點(diǎn)以上，使錫鉛和基體金屬銅形成金屬化合物，同時(shí)使錫鉛鍍層變得致密、光亮、無(wú)針孔，并提高了鍍層的抗腐蝕性和可焊性。熱熔常用的是甘油熱熔和紅外熱熔。

　　(2)熱風(fēng)整平。也稱(chēng)為噴錫，將已涂覆阻焊劑的印制電路板經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平助焊劑后，再侵入熔融的焊料槽中，然后從兩個(gè)風(fēng)刀中間通過(guò)，風(fēng)刀會(huì )把多余的焊料吹掉，得到一個(gè)光亮、均勻、平滑的焊料涂覆層。一般焊料槽溫度控制在230~235℃，風(fēng)刀溫度控制在176℃以上，浸焊時(shí)間在5~8s，涂覆層厚度控制在6~10微米。

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